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晶圆级封装（WLCSP）
概述
AG庄闲 SPI NOR Flash 和 SPI NAND Flash 提供 4Mb至 2Gb 的晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Packaging）版本。与传统塑料封装不同，WLCSP 是一种晶圆级封装，其封装尺寸与裸芯片相同。我们的最小 WLCSP 封装尺寸长度和宽度均可低于 1mm，厚度仅 0.25mm，为紧凑型电路板设计提供了显著的尺寸优势。同时，WLCSP 封装还可改善芯片的散热性能，提高数据传输的稳定性。
从小型化到低功耗，AG庄闲通过 WLCSP 封装突破了存储器器件的物理限制，目前已被广泛应用于可穿戴设备等领域。随着微型化市场需求的发展，WLCSP 封装将继续成为当前及未来重要的封装形式之一。
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电压
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1.8V
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3V
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容量
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1Gb
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2Gb
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LoadingPart No
状态
电压
容量
温度(工规)
频率(MHz)
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ECC要求
主要封装MP 3V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 1Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 3V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 133(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array MP 1.8V 2Gb -40℃~85℃,-40℃~105℃ 104(x1 x2 x4) 2KB ECC-free WSON8 8x6mm,WSON8 6x5mm,WLCSP (4-4 ball array),TFBGA24 5x5 ball array 状态说明：MP：量产阶段，UD：开发中，S：样品阶段，NR：不推荐
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